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STT内外层表面处理

水平沉铜PTH electroless copper

电 镀 Plating

表面处理SF

NAMI微孔发泡粒子

NAMI混合高阻隔PP

在线分析与添加设备 ACertification and Award

钻孔铝垫板&木浆垫板&酚醛垫板

PCB 钻孔使用的铝垫板，木浆垫板与酚醛垫板

铝件沉锌工艺Zincate Process

铝件沉锌工艺Zincate process,专为铝合金电镀打底的关键工序，铝表面极易氧化，无法直接电镀，通过锌酸盐置换在铝表面沉积一层薄锌层，作为中间阻隔层，提升后续镍、铜镀层附着力。