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连接器电镀 Connector Plating

连接器电镀 Connector Plating

连接器电镀是关键制程工艺: 通过在连接器接触端子表面沉积超薄金属镀层，提升导电性能、防腐蚀并强化产品耐用性。

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引线框电镀 Lead Frame

引线框电镀 Lead Frame

引线框架是半导体封装所用的金属骨架，用于承载芯片（裸片）并实现芯片与外部电路的电气连通。引线框架是各类芯片封装的内部支撑结构，用于固定硅基裸片，并将其与外部引脚导通。

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集成电路IC 外脚 IC leads plating

集成电路IC 外脚 IC leads plating

IC 外脚电镀（引线框架外引脚电镀）是半导体封装后段核心表面处理工序，作用是防氧化、提升 SMT 可焊性、抗腐蚀、稳定接触电阻，适配 DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、功率器件等所有封装引脚。

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线材电镀 Wire Plating

线材电镀 Wire Plating

线材电镀，就是连续金属线材表面电镀工艺，以铜、黄铜、不锈钢钢丝等长条金属线材为基材，在线材高速连续走料过程中，通过电解方式在线材表面均匀沉积一层金属镀层，属于连续卷对卷电镀生产线。

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LED plating

LED plating

LED 电镀，全称LED 引线框架 / 支架电镀，是 LED 封装核心表面处理工艺。

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