我们致力于为用户提供了专业电子表面处理材料

钻孔铝垫板&木浆垫板&酚醛垫板

PCB 钻孔使用的铝垫板，木浆垫板与酚醛垫板

Tin Plate on Copper BusBar

Nickel Tin on Copper

五金工件电镀Hardware Plating

五金电镀是通过多种电镀工艺，提升金属零部件耐用性、防腐能力与外观质感的加工工艺。

镀金 Gold plating

电镀银 Silver plating

锌合金电镀 Zinc alloy plating

锌合金电镀 Zinc alloy plating 锌合金是以锌为主要基体的金属材料，通过掺入少量铝、铜、镁等其他金属，提升材料强度、耐用性与压铸成型性能。

线切割 Wire Cutting

三价铬镀锌钝化 Zinc Trivalent Chromate

三价铬镀锌钝化 Zinc Trivalent Chromate，也叫 “蓝白锌” 或 “环保锌”，先对工件电镀锌，再做三价铬（Cr³⁺）转化膜处理。

铝钝化Alum passivation

铝钝化是一种表面处理工艺，通过在铝材表面生成一层防护氧化膜，提升铝材的耐腐蚀性能。这层薄膜被称为钝化膜，能够阻止铝材持续发生氧化与腐蚀，让铝件在各类使用场景下拥有更长使用寿命与更稳定的性能。

连接器电镀 Connector Plating

连接器电镀是关键制程工艺: 通过在连接器接触端子表面沉积超薄金属镀层，提升导电性能、防腐蚀并强化产品耐用性。

锌钝化 Zinc Passivation

镀锌钝化是针对镀锌工件实施的化学处理工艺，通过在金属表面生成一层惰性防护膜，以此提升工件的耐腐蚀性能。 镀锌钝化也称作铬酸盐处理或转化膜处理，该工艺会在锌及锌合金表面生成一层致密薄防护层。

引线框电镀 Lead Frame

引线框架是半导体封装所用的金属骨架，用于承载芯片（裸片）并实现芯片与外部电路的电气连通。引线框架是各类芯片封装的内部支撑结构，用于固定硅基裸片，并将其与外部引脚导通。

铬钝化 Chrome Passivation

铬钝化是一种化学处理工艺，可在镀锌件或不锈钢表面生成一层耐腐蚀铬酸盐转化膜，提升工件耐蚀寿命并优化外观效果。

集成电路IC 外脚 IC leads plating

IC 外脚电镀（引线框架外引脚电镀）是半导体封装后段核心表面处理工序，作用是防氧化、提升 SMT 可焊性、抗腐蚀、稳定接触电阻，适配 DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、功率器件等所有封装引脚。