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锌钝化 Zinc Passivation

镀锌钝化是针对镀锌工件实施的化学处理工艺，通过在金属表面生成一层惰性防护膜，以此提升工件的耐腐蚀性能。 镀锌钝化也称作铬酸盐处理或转化膜处理，该工艺会在锌及锌合金表面生成一层致密薄防护层。

引线框电镀 Lead Frame

引线框架是半导体封装所用的金属骨架，用于承载芯片（裸片）并实现芯片与外部电路的电气连通。引线框架是各类芯片封装的内部支撑结构，用于固定硅基裸片，并将其与外部引脚导通。

铬钝化 Chrome Passivation

铬钝化是一种化学处理工艺，可在镀锌件或不锈钢表面生成一层耐腐蚀铬酸盐转化膜，提升工件耐蚀寿命并优化外观效果。

集成电路IC 外脚 IC leads plating

IC 外脚电镀（引线框架外引脚电镀）是半导体封装后段核心表面处理工序，作用是防氧化、提升 SMT 可焊性、抗腐蚀、稳定接触电阻，适配 DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、功率器件等所有封装引脚。

线材电镀 Wire Plating

线材电镀，就是连续金属线材表面电镀工艺，以铜、黄铜、不锈钢钢丝等长条金属线材为基材，在线材高速连续走料过程中，通过电解方式在线材表面均匀沉积一层金属镀层，属于连续卷对卷电镀生产线。

碱性除油剂 Alkaline Soak Cleaner

酸性除油剂 Acid Cleaner

LED plating

LED 电镀，全称LED 引线框架 / 支架电镀，是 LED 封装核心表面处理工艺。

电解除油 Electrolytic Cleaner

电解除油主要用于‌金属表面处理的前道核心工序‌，通过电解产生的气体剥离油污，为‌电镀、涂装、热处理、装配‌等后续工艺提供洁净基体，确保结合力与加工精度.

铝材处理 Aluminium Treatment

干酸性盐（酸洗盐）Dry Acid Salt

溶剂型清洗剂 Solvent Cleaner

酸蚀缓蚀剂Acid Inhibitor

氰化镀铜 Cyanide Copper

光亮酸性镀铜 Bright Acid Copper

全光亮酸性镀铜，是在硫酸盐镀液的基础中加入有机组合的光亮剂和添加剂，得到的镀层，光亮，柔软，孔隙率低，镀液的整平性好。